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前瞻半导体产业全球周报第26期:英特尔PC芯片供货吃紧 富士康半导体计划曝光

作者:时间:2019-11-28 07:47浏览:

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英特尔称PC芯片供货吃紧,就发货推迟向客户抱歉

据外媒报导,当地时间周三,英特尔标明,无法跟上CPU商场需求的添加,并称其个人电脑芯片供给仍“极度严重”。英特尔在一封信中标明:“虽然咱们尽了最大尽力,但咱们仍未处理这一应战。”该公司在信中还就发货推迟向客户和协作伙伴抱歉。

富士康半导体方案曝光,强调近五年不会进军芯片制作

富士康刘扬伟也泄漏了他就任后对鸿海未来三到五年展开的规划蓝图。半导体技能方面,鸿海标明不会投入手机处理器芯片范畴,而是将着重于半导体的3D封装、面板级封装(PLP)以及深耕体系级封装(SiP)。芯片规划方面,则将投入工业互联网的边际运算AI芯片与8K电视体系芯片(SoC),以及电源芯片、面板驱动芯片、小型操控芯片等小型芯片的规划开发。此外,为布局数位医疗,与X光印象相关的芯片规划也是未来的展开方向。

三位苹果前高管创建芯片公司:与英特尔、AMD争锋?

据路透社报导,原苹果公司担任iPhone芯片的三位高管一起建立了Nuvia公司,这三位开创人在苹果公司具有超越20年的归纳经历,其间一位曾担任苹果公司的A系列首席规划师。据悉,Nuvia公司专心于规划用于数据中心的处理器,代号为Phoenix(凤凰),旨在与其时的职业领导者英特尔和AMD竞赛。本周五,Nuvia宣告获得5300万美元融资,参投方包含戴尔等几家硅谷科技企业。

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紫光国微:公司无线充电芯片未来在电源办理范畴会有运用需求

24日,紫光国微在互动渠道标明,公司推出的无线充电芯片是一种电源办理芯片,未来在电源办理范畴都会有运用需求。现在出售规划和商场份额逐步扩展,短期内对公司赢利奉献有限,未来有望获得较好的收益。我国移动推出自主研制的eSIM芯片会进一步促进物联网和eSIM 的展开和遍及。公司与我国移动在物联网相关范畴有十分严密的协作,包含eSIM 产品方面。

国内5G新滤波器芯片发布

在北京市政府、国家发改委、科技部、工信部一起主办的首届“世界5G大会”上,安徽云塔电子科技有限公司发布其自主研制的5G NR n77频带(3.3-4.2GHz)、n78频带(3.3-3.8GHz)、n79频带(4.4-5.0GHz)三款滤波器芯片。这是国内厂商初次正式发布的进入5G最具代表性的Sub-6GHz频段的滤波器芯片。

格力电器董秘望靖东:咱们做芯片是遵从工业规矩,按部就班

格力电器举行2019年第2次暂时股东大会。格力电器董秘望靖东标明,“咱们做芯片也不是简略地烧钱去做,而是遵从工业规矩,按部就班,先摸清职业规矩,结合自身的需求,也会找一些战略协作伙伴,十分审慎地推进。咱们自身是芯片需求大户,公司考虑的是久远的,出资不一定马上发生报答,但久远来看是有价值的。”

华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠

海思半导体加速供给链自主化,法人陈述预期,华为芯片自给速度加速,海思未来3年到5年营收可望保持较高生长速度,预估到2023年,海思收买本钱约160亿美元,其间封测本钱约占收买本钱25%,估2023年海思封测订单商场空间可望到达40亿美元。在此趋势下,法人预估,日月光投控和长电科技将是首要受惠者,其间长电科技占海思的封测订单比重,到2023年将提升到25%到30%,海思占长电科技成绩比重提升到20%到25%。

联电携手智原推22纳米知识产权应战格芯位置

晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣告,推出依据联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的根底元件IP处理方案。该22ULP/ULL根底元件IP已成功经过硅验证,包含多重电压规范元件库、ECO元件库、IO元件库、PowerSlash低功耗操控套件以及存储器编译器,可大幅下降芯片功耗,以满意新一代的SoC规划需求。

联电惊喜打入三星供给链

晶圆专工大厂联电专心于老练制程的特别和逻辑技能的事务扩展,近期传出接下大单好音讯。业界传出,联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机印象信号处理器(ISP)大单,下一年开端进入量产,加上三星手机OLED面板选用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位,榜首季产能运用率可望到达满载水准。

全球最大硅基OLED厂商合肥视涯建成投产

11月21日上午,合肥视涯项目竣工投产典礼在新站合肥归纳保税区内隆重举行。这标志全球最大的硅基OLED出产工厂正式投产。2017年9月,合肥视涯显现科技有限公司在新站高新区建立,总出资超20亿元,其间一期出资12.8亿元,占地面积55亩,总建筑面积43,000平方米,其间固定资产出资超10亿元。是现在全球最大的、仅有专心于12吋晶圆硅基OLED微型显现组件研制出产基地。一期项目月投片量可达9000片,产能全球榜首,满产时年产值可达30亿元。

中科银河芯发布五款高性能传感器

11月21日,来自中科院微电子所的高性能传感器芯片研制商——中科银河芯,正式发布了包含芯片、模组、设备在内的5款产品,别离具有高精度、宽规模、可编程、超低功耗、可多颗串联运用、可进行长线通讯、五合一准确丈量的特色。不只满意了温度、湿度、风速、风向、大气压等或集成一体的多个丈量需求,更能广泛运用于消费商场、医疗美容、工业范畴、智能制作范畴、通讯范畴以及物联网范畴的多个场景。

慧新辰发布首颗自主研制LCOS芯片

11月20日,上海慧新辰实业有限公司在上海举行与深创投出资签约典礼暨新品发布会,发布了由其自主研制的榜首颗LCOS芯片,并宣告获得深创投数千万元出资。慧新辰建立于2018年4月,是LCOS芯片企业,主营LCOS芯片的研制、封测及运用开发,为激光电视、AR等消费电子和5G通讯设备等厂商供给LCOS芯片及依据LCOS的光学模组等产品。

总出资5亿元!光子集成芯片项目落户江苏盐城

近来,总出资5亿元的光子集成芯片项目在盐城经济技能开发区举行签约典礼。光子集成芯片项目首要从事光子集成芯片的研制规划、出产制作、封装测验和相关运用体系的开发与出产,将在5G通讯、云核算、大数据、智能网联轿车等多个范畴发挥支撑效果。该项目由中科鑫通创业出资(北京)有限公司出资。

工信部正式批复赞同厦门市制作“芯火”双创基地(渠道)

日前,工信部正式批复赞同厦门市制作“芯火”双创基地(渠道)。据了解,该“芯火”双创基地(渠道)依托厦门科技工业化集团运营和制作,方案投入7000万元,现在已投入3500万元用于晋级EDA东西渠道和失效剖析渠道,完结晶圆测验渠道的制作。接下来还谋划投入3500万元,力求于2022年12月建成“芯火”双创基地(渠道)。

最高补助600万 杭州高新区“芯”政出台扶持集成电路工业

近来,加速国家“芯火”双创基地(渠道)的制作,进一步推进集成电路企业集聚展开及工业链整合,杭州高新区发布《关于进一步加速集成电路工业展开的施行定见》。《施行定见》包含房租补助、流片补助、IP补助、EDA东西补助等十个方面的扶持,适用于在杭州高新区(滨江)注册的从事集成电路规划、制作、封测、配备和资料的企业,补助最高600万元。

广东第三代半导体技能立异中心东莞基地正式落地运转

近来,广东省第三代半导体技能立异中心东莞基地授牌典礼举行。基地建立后,将依照“一体两翼多中心”的形式,以深圳第三代半导体研究院为制作职责主体,经过南沙、东莞两个工业基地(两翼)的协同,最大极限整合运用广东省及国内外抢先研制团队和人才的存量,招引集聚第三代半导体范畴优势力气,推进构成敞开同享的大联合、大协同、大网络,辐射构成愈加完善的工业立异生态。

我国集成电路规划业年会在宁举行

11月21日,我国集成电路规划业2019年会暨南京集成电路工业立异展开高峰论坛在宁举行,本次年会以“构建芯生态,共圆芯愿望”为主题,全球百余家集成电路企业齐聚南京,与专家学者深入探讨集成电路工业,特别是集成电路规划业面对的时机和应战。

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三星电子、SK海力士陈述:日本对韩限贸5个月无影响

据韩联社报导,自日本约束对韩国出口三种要害半导体资料近5个月以来,韩国半导体和显现职业的出产并没有遭到严重影响而呈现差池。三星电子、SK海力士、三星显现器、LGDisplay四家企业向政府陈述称,自7月日本发布限贸办法后,企业出产并没有遭到影响。此前,日本宣告约束对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光刻胶三种半导体要害资料。

法官对高通反竞赛行为案作出有利于美国联邦交易委员会的判决

据外媒报导,本年5月,曾因苹果和三星专利案而出名的法官高兰惠做出了一项判决。据悉,该判决或许会改动高通向手机制作商出售芯片的方法。在本年年头进行了为期10天的无陪审团庭审后,这位法官做出了有利于美国联邦交易委员会(FTC)、不利于英特尔的判决。

全球委外封测厂资料库更新,扩展半导体测验规模

11月21日,SEMI世界半导体工业协会与Tech Search International发布了新版“全球委外封装测验厂房资料库。新版全球委外封测厂资料库扩展了半导体测验包含的规模,一起更新了厂房制程才能与服务内容相关资料。最新资料库更新了超越80项项目,范畴包含封装技能、产品专业运用、一切权/新股东等资讯;新增超越30家测验厂;追寻的厂房总数达360座,协助半导体职业把握全球各地封测业者服务项目资讯,以满意供给链的办理需求。

美光科技CEO:与华为联系一向十分好!

据路透社报导,美光科技CEO桑杰·梅罗特拉(SanjayMehrotra)在北京彭博新经济论坛的空隙向CNN记者标明,与我国科技巨子华为的联系“一向十分好”。值得注意的是,美光近一半的营收来自我国商场,华为是其最大的客户。

韩国发动半导体工业人才培育工程

韩国工业互易商货资源部近来举行了“半导体原资料、零件、技能配备人才培育工程”发动典礼。工业部标明,将展开培育半导体原资料、零件、技能配备等相关人才培育的教育课程,并方案经过该工程在5年间培育300名(每年60人)高档研制人员。据了解,该人才培育工程由韩国半导体工业协会主管,6所大学、41家中小企业、中坚企业、协会将参加,课程分为硕士学位课程和短期课程(非学位课程)进行。

SK海力士128层4D NAND出样

11月20日音讯依据guru3D的报导,跟着NAND闪存技能的立异展开,固态硬盘TB内存年代行将到来,SK海力士现已推出了榜首批依据其128层4DNAND产品样品。据介绍,SK海力士本月向首要客户交付了依据128层4DNAND工程样本,其间包含1TBUFS3.1、2TBcSSD和16TBE1.LeSSD。

映泰走漏AMD与英特尔下一代芯片组主板方案:用户不必等太久

韩国媒体Brainbox日前采访了Biostar映泰品牌的产品司理VickyWang,其在采访中泄漏,AMD的B550芯片组主板现已准备就绪,而英特尔的400系列芯片组主板也将会在下一年推出。依据此前DigiTimes在6月的陈述显现,主板制作商应该会在年末收到B550芯片组的订单,全新的主板很或许会在2019年末或2020年头上市。

ASML:逻辑芯片需求微弱接连至2020年 存储器则疲弱复苏中

半导体芯片设备制作商ASML执行长日前标明,针对全球半导体商场状况,现在来说高端的逻辑运算芯片需求仍旧十分微弱,但存储器商场相较来说就显得疲弱,不过即便如此,现在存储器商场已开端逐步复苏。现在ASML是全球仅有出产EUV及紫外光刻机的厂商,该设备用在先进制程的半导体芯片出产中,也是其时三星、台积电和英特尔等3家具有先进半导体制程厂商的供给商。

博世斥10亿欧元为自动驾驶轿车建芯片厂

轿车供给商博世将出资10亿欧元(约合77.43亿元人民币)制作一座半导体工厂,以应对自动驾驶轿车零部件不断添加的需求,这将是博世进行的史上最大一笔出资。博世在一份声明中标明,坐落德国德累斯顿的工厂将于2021年开端,为自动驾驶轿车、智能家居和网联城市根底设施出产芯片,并且该工厂将于2019年竣工,到时将雇佣700名职工。

图画传感器给力!索尼半导体事务有望成为日本榜首

据News&Chips网站报导,10月底索尼发布了19财年上半期财务决算报表,印象和传感器处理方案部分估计全财年经营收入1万亿400亿日元,经营赢利2000亿日元,其间图画传感器事务的年经营收入估计到达8900亿日元。比照铠侠(Kioxia)7511亿日元的估计年收,索尼本年很或许成为日本榜首的半导体企业。

微软向其云核算渠道供给新AI芯片 欲再造“Wintel”的成功?

上世纪八九十年代,微软凭仗运转在英特尔处理器上的Windows操作体系的成功,一跃成为职业霸主。现在,微软期望经过一种为人工智能年代规划的新式电脑芯片,来扩展其Azure云渠道的受欢迎程度。从现在开端,微软将为Azure用户供给英国草创公司Graphcore出产的芯片。微柔和Graphcore发布的基准测验成果显现,该芯片的性能与英伟达和谷歌的尖端人工智能芯片有过之而无不及。

索尼加速全球脚步,印度“硅谷” 建立研制中心

现在,索尼现已在我国、日本、美国、德国以及比利时等国家建立研制中心,现在伴跟着印度班加罗尔研制中心的建立,索尼在全球现已建立了六个研制中心。近来,索尼我国官微正式宣告将在印度班加罗尔建立全新的研制中心,该研制中心将在2020年开端正式运营。

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慧新辰发布首颗自主研制LCOS芯片,宣告获得数千万元出资

11月20日,上海慧新辰实业有限公司在上海举行与深创投出资签约典礼暨新品发布会,发布了由其自主研制的榜首颗LCOS芯片,并宣告获得深创投数千万元出资。慧新辰建立于2018年4月,是LCOS芯片企业,主营LCOS芯片的研制、封测及运用开发,为激光电视、AR等消费电子和5G通讯设备等厂商供给LCOS芯片及依据LCOS的光学模组等产品。

大鱼半导体获兰璞本钱A轮融资

近来,大鱼半导体完结A轮融资,出资方为兰璞本钱。大鱼半导体是一家专心于 AI 和 IoT 方向的芯片规划公司,是全球少量几家一起具有 SoC 规划、体系软件研制、Modem 通讯技能研制、软硬件体系集成以及智能手机整机规划才能的高科技企业。

“光梓科技”完结C轮战略融资

光电集成电路芯片企业光梓信息科技(上海)有限公司今天宣告完结C轮战略融资,出资方为国投创业、华兴新经济基金。本轮融资完结后,光梓科技将加大新产品新技能的研制投入力度,也将进一步扩展研制、制作、营运和商场出售团队,扩建研制和营运中心。

高端芯片制作商“西人马”完结数千万元A轮融资

高端芯片及传感器研制和制作商,西人马联合测控(泉州)科技有限公司宣告完结数千万元A轮融资,出资方为朗润基金。西人马担任人标明,他们会将此次融资继续投入到先进技能的研制和高端人才的引入,西人马将继续以敬畏生命的情绪研制和制效果于改进人类健康、环境和安全的产品和服务,带领民用航空、海洋船只、轨迹交通、石油石化和健康医疗等职业一起进入智能化年代。

本乡射频器材厂商“中科汉全国”已完结3000万人民币C轮融资

本乡射频器材厂商“中科汉全国”已于2019年8月完结3000万人民币C轮融资,同芯企业、浑璞出资、南京科芯为新增股东。公司名称已由“北京中科汉全国电子技能有限公司”变更为“北京昂瑞微电子技能有限公司”。昂瑞微首要从事射频/模拟集成电路和 SoC 体系集成电路的开发,以及运用处理方案的研制和推行

华灿光电拟3亿元增资姑苏半导体子公司

1日,华灿光电发布布告宣告拟运用自有资金向全资子公司华灿光电(姑苏)有限公司(以下简称“姑苏子公司”)增资人民币3亿元,增资后姑苏子公司注册本钱为14亿元。布告显现,华灿姑苏子公司的经营规模包含半导体资料与器材、电子资料与器材、半导体照明设备的规划、制作、出售;自营和署理各类产品及技能的进出口事务。

光控精技拟1600万元收买上海微电子0.4%股份

光控精技布告,于2019年11月19日,公司的直接全资隶属精技电子与南通半导体基金缔结股份转让协议,据此,精技电子有条件地赞同购买及南通半导体基金有条件地赞同出售58.8万股上海微电子股份,占上海微电子悉数已发行股份约0.4%。价值为人民币1600万元,将由精技电子于完结时以现金支付。

三星电子打败英特尔,拿下芯片奥林匹克“ISSCC”冠军宝座

据韩媒报导,下一年2月16日至20日的世界固态电路研讨会(ISSCC)上,三星电子将获选13篇论文,拿下全球第1名。相较本年获选的论文数(7篇),下一年的数量简直是本年的2倍。在ISSCC2019上,英特尔拿下第1名,三星电子仅停步于第5,与前年ISSCC2018比较让步许多,其时三星电子与韩国科学技能院(KAIST)并列冠军。ISSCC是半导体集成电路体系、体系集成范畴最具威望的学会。

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瞄准科创板 盛美半导体建立上海股份有限公司

本年6月,半导体设备供给商美国盛美半导体设备有限公司(以下简称“盛美半导体”)宣告了进军我国本钱商场的战略方案,将在未来三年设法使其首要运营子公司盛美半导体设备(上海)有限公司(以下简称“上海盛美半导体”)的股票在科创板上市。日前,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“上海盛美半导体股份”)创建典礼在上海举行。

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我国集成电路规划业年出售额将首跨3000亿大关

11月21日,2019我国集成电路规划业年会在宁举行,这个由我国半导体职业协会、“核高基”国家科技严重专项全体专家组等安排举行的大会,招引2600多人参加,是原定参会人数的两倍多。记者从会上得悉,本年我国集成电路规划业出售额将跨过3000亿元大关,标明“我国芯”正走向“我国强芯”。

三星DRAM全球市占率创两年来新高

一度萎缩的全球DRAM(动态随机存取存储器)商场本年第三季度呈现小幅上升,三星DRAM芯片商场份额创两年来新高。据调研组织“全球半导体查询”19日发布的陈述,本年第三季度全球DRAM商场出售总额为154.47亿美元,环比添加4.1%,但仅为上一年同期的一半。三星电子的DRAM出售额为71.19亿美元,同比削减44%,商场份额达46.1%,创下2017年第二季度(46.2%)以来的最高值。

2019年我国IC规划业增速下降12.1%

我国IC规划分会理事长魏少军标明,2019年我国大陆IC规划公司已达1780家,在2018年1698家根底上只添加了82家。受人为的不确定性影响,2019年我国IC规划业全体展开水平为11.8%,同比增速下降12.1%。“规划大纲”要求IC规划2020年要到达3500亿元,魏少军以为,在本年获得3084.9亿元根底上,我国IC规划业完成并超额完结方针问题不大。

集邦咨询:第三季DRAM提早备货需求大增,带动产值季生长4%

依据集邦咨询半导体研究中心查询显现,2019年下半年DRAM需求端的库存已回到较健康的水位,加上部分业者为防止日后或许加征关税带来的负面冲击,在第三季提早备货,带动DRAM供给商第三季的出售位元出货量大增,连带推升DRAM总产值生长4%,完毕接连三季下滑。展望第四季,虽然第三季基期已高,三大DRAM原厂仍预期在服务器及手机需求的带动下,出货量有望保持生长。

NAND闪存厂Q3营收季增10%,出货添加近15%

据集邦咨询半导体研究中心查询显现,得益于年末出售旺季效应以及客户提早备货需求添加,本年第3季NAND闪存全体出货量添加近15%。与此一起,在供货商库存水位改进的影响下,晶圆商场贱价倒货遭到按捺,合约价跌幅收敛,使得第3季工业营收季添加达10.2%,至约119亿美元。 具体剖析,三星电子接连了在服务器、移动设备等高容量产品上的优势,跟着英特尔新渠道及下半年多款旗舰手机的推出,NAND闪存第3季出货较第2季生长逾10%,营收达39.87亿美元,季增5.9%。而库存水位在第3季完成平稳,均匀出售单价跌幅收敛至5%以内。

2020年半导体五大趋势:5G、AI、车用、AR运用及云端数据中心

据台湾经济日报报导,研调组织对2020年科技趋势猜测,5G、人工智能、车用、AR运用及云端数据中心仍是推进2020年半导体生长要害。其间5G革新性技能最为要害,资策会工业情报研究所(MIC)指出,本年全球已有32个国家约56家电信商宣告布置5G网络,其间39家电信商已正式注册5G服务,预估到2020年,全球将有170家电信商供给5G商用服务。

日经:从无到有的打破!我国存储芯片有望在下一年占有全球产值的5%

据日经新闻报导,知情人士泄漏,我国存储芯片职业有望在下一年产出占全球产值约5%的芯片,而上一年这一份额简直为零。出产NAND闪存芯片的长江存储估计到下一年年末,该公司晶圆产值将添加两倍,到达每月6万片,占全球产值的5%。与此一起,长鑫存储估计到2020年,该公司DRAM芯片的产值将添加三倍,到达每月4万片,占全球DRAM产值的3%。

SEMI:北美半导体设备10月出货额重回生长轨迹

近来,SEMI(世界半导体工业协会)发布最新Billing Report(出货陈述)显现,2019年10月北美半导体设备制作商出货金额为21.1亿美元,较2019年9月终究数据的19.6亿美元比较上升7.7%,相较于上一年同期20.3亿美元则上升了3.9%。受惠于晶圆代工工业对最早进制程的大力出资,北美半导体设备制作商出货金额完毕了接连五个月的阑珊,并在10月重回生长轨迹。

仅三家完成添加!半导体厂商出售额年度排行榜出炉

11月18日,IC Insights给出了2019年全球排名前15名的半导体厂商猜测榜单,其间包含6家美国供给商、3家欧洲供给商,韩国、日本和我国台湾则各有2家。这15家公司中,只要索尼、台积电和联发科的出售额完成了添加。

全体而言,估计2019年排名前15位的半导体公司总出售额将比2018年下降15%,比此前预期的全球半导体职业总出售额下降13%还要低2个百分点。而三星、SK海力士和美光三大存储器供给商的下降起伏都不小于29%,其间,SK海力士创下了前15家半导体公司中最大的跌幅,出售额本年下滑了38%。

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IC Insights估计,与2018年相同,本年排名前15位的一切公司出售额都将至少到达70亿美元。如下图所示,这15家公司中只要索尼、台积电和联发科在2019年迎来了同比添加。反观其他公司,估计本年将有6家半导体的出售额呈现两位数下滑,别离是四家大内存供给商(三星、SK海力士、美光和东芝/Kioxia)以及英伟达和高通。

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这份前15名的榜单中,包含一家纯晶圆代工厂(台积电)和四家无晶圆厂公司。假如将台积电扫除在前15名之外,总部坐落我国大陆的华为海思将排在第15位,这家公司本年的出售额估计为75亿美元,比2018年添加了24%。

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2019-2024年我国半导体工业战略规划和企业战略咨询陈述

我国互联网+半导体分立器材职业商业形式立异与出资时机深度研究陈述

2019-2024年半导体硅片、外延片职业商场远景猜测与出资战略规划剖析陈述

2017-2022年我国半导体集成电路插座职业商场前瞻与出资规划剖析陈述

2019-2024年我国光芯片职业商场需求剖析与出资远景猜测

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